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■a微电子器件封装与测试技术■f李国良, 刘帆编著■Awei dian zi qi jian feng zhuang y+...... |
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■a北京■c清华大学出版社■d2018 |
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■aX, 162页■c图■d26cm |
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■a教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书■Ajiao yu bu cai zheng bu zhi ye+...... |
| 320 |
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■a有书目 |
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■a本书包含微电子器件封装及检测两个部分, 以操作技术为目的, 图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配+...... |
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■12001 ■a教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |
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■a微电子技术■j教材■x封装工艺■x职业教育■Awei dian zi ji shu |
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■a微电子技术■j教材■x测试技术■x职业教育■Awei dian zi ji shu |
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■aTN4■v5 |
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■a李国良■4编著■Ali guo liang |
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■a刘帆■4编著■Aliu fan |
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