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■a978-7-302-47024-3■dCNY89.00 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■aLED封装与光源热设计■d= Thermal management of LED's packaging and l+...... |
| 210 |
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■a北京■c清华大学出版社■d2018.09 |
| 215 |
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■a359页■c图■d26cm |
| 225 |
2_ |
■a电子信息与电气工程技术丛书■Adian zi xin xi yu dian qi gong cheng ji shu+...... |
| 304 |
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■a题名页题其余责任者: 李波, 王刚, 向进 |
| 314 |
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■a柴广跃, 毕业于清华大学电子工程系, 现任深圳技术大学新能源与新材料学院教授。李波, 同济大学建筑环境与设备工程学士+...... |
| 330 |
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■a本书结合LED封装和光源灯具设计制作的实际工程经验, 系统论述了热设计的基本原理与方法、热特性的测试方法与评估手段,+...... |
| 410 |
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■12001 ■a电子信息与电气工程技术丛书 |
| 510 |
1_ |
■aThermal management of LED's packaging and light engine■zen+...... |
| 606 |
0_ |
■a发光二极管■x封装工艺■Afa guang er ji guan |
| 606 |
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■a发光二极管■x光源■x设计■Afa guang er ji guan |
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■aTN383■v5 |
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■a柴广跃■4编著■Achai guang yue |
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■a李波■4编著■Ali bo |
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■a王刚■4编著■Awang gang |
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■a向进■4编著■Axiang jin |
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