| 000 |
|
01165nam 2200301 450 |
| 001 |
|
1000130246 |
| 005 |
|
20181113145457.0 |
| 010 |
__ |
■a978-7-03-036503-3■dCNY39.00 |
| 100 |
__ |
■a20181022d2013 em y0chiy50 ea |
| 101 |
0_ |
■achi |
| 102 |
__ |
■aCN■b110000 |
| 105 |
__ |
■aak a 000yy |
| 106 |
__ |
■ar |
| 200 |
1_ |
■a半导体材料■f杨树人, 王宗昌, 王兢编著■Aban dao ti cai liao |
| 205 |
__ |
■a第3版 |
| 210 |
__ |
■a北京■c科学出版社■d2013.02 |
| 215 |
__ |
■a240页■c图■d26cm |
| 225 |
2_ |
■a普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材■Apu tong gao deng jiao yu dian zi+...... |
| 320 |
__ |
■a有书目 (第240页) |
| 330 |
__ |
■a本书是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材, 介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺。主要内容包括: +...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a普通高等教育电子科学与技术类特色专业系列规划教材 |
| 606 |
0_ |
■a半导体材料■j教材■x高等教育■Aban dao ti cai liao |
| 690 |
__ |
■aTN304-43■v5 |
| 701 |
_0 |
■a杨树人■4编著■Ayang shu ren |
| 701 |
_0 |
■a王宗昌■4编著■Awang zong chang |
| 701 |
_0 |
■a王兢■4编著■Awang jing |
| 801 |
|
■aCN■bGSXY■c20181113 |
| 905 |
|
■aGSXY■fTN304-43/Y759=3■g1334650■g1334651■g1334652 |
(共0票)
评价
