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■a面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计■f赵志桓著■Amian xiang ren gong zhi neng de +...... |
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■a北京■c化学工业出版社■d2020.01 |
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■a161页■c图■d24cm |
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■a有书目 (第152-161页) |
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■a本书讨论了微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题, 为微小CLCC-3 (UB) 金属陶瓷+...... |
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■a人工智能■x研究■x半导体工艺■x封装工艺■Aren gong zhi neng |
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■aTN305.94■v5 |
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■a赵志桓■4著■Azhao zhi huan |
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