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■a978-7-5668-2784-5■dCNY78.00 |
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■a20200108d2019 em y0chiy50 ea |
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■achi |
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■aCN■b440000 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a芯片先进封装制造■d= Semiconductor advance packaging process introd+...... |
| 210 |
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■a广州■c暨南大学出版社■d2019.12 |
| 215 |
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■a137页■c彩图■d26cm |
| 314 |
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■a姚玉, 毕业于加拿大英属哥伦比亚大学, 博士学历。周文成, 毕业于中国台湾成功大学矿冶及材料工程研究所, 硕士学历。 |
| 320 |
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■a有书目 (第134-137页) |
| 330 |
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■a本书将针对目前先进封装领域中的工艺及最新的市场和技术发展进行介绍, 然后针对封装技术的演变, 提出供应链分析, 包括+...... |
| 510 |
1_ |
■aSemiconductor advance packaging process introduction■zeng |
| 606 |
0_ |
■a芯片■x封装工艺■Axin pian |
| 690 |
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■aTN430.594■v5 |
| 701 |
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■a姚玉■4主编■Ayao yu |
| 701 |
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■a周文成■4主编■Azhou wen cheng |
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■aCN■bGSXY■c20200713 |
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■aGSXY■fTN430.594/Y896■g1400601■g1400602 |
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