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■a978-7-121-32181-8■dCNY138.00 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a电子微组装可靠性设计■f工业和信息化部电子第五研究所组编■g何小琦, 恩云飞, 宋芳芳编著■i基础篇■Adian z+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2020.9 |
| 215 |
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■axvi, 469页■c图■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a可靠性技术丛书■Ake kao xing ji shu cong shu |
| 320 |
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■a有书目 |
| 330 |
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■a本书介绍了电子微组装可靠性设计方法, 提出了基于失效物理的可靠性设计核心技术链, 包括潜在失效机理分析、可靠性设计指+...... |
| 333 |
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■a本书适合于电子行业的可靠性设计工程师、工程技术人员、质量管理人员和可靠性工作者阅读, 也可供高等院校相关专业学生和研+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a可靠性技术丛书 |
| 606 |
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■a电子元件■x组装■x可靠性■x研究■Adian zi yuan jian |
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■aTN605■v5 |
| 701 |
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■a何小琦■4编著■Ahe xiao qi |
| 701 |
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■a恩云飞■4编著■Aen yun fei |
| 701 |
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■a宋芳芳■4编著■Asong fang fang |
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02 |
■a工业和信息化部电子第五研究所■4组编■Agong ye he xin xi hua bu dian zi di wu+...... |
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