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■a978-7-111-70754-7■dCNY99.00 |
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■a20220826d2022 em y0chiy50 ea |
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■achi |
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■aCN■b110000 |
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■aaf a 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a功率半导体器件封装技术■f朱正宇 ... [等] 编著■Agong lu^ ban dao ti qi jian f+...... |
| 210 |
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■a北京■c机械工业出版社■d2022.08 |
| 215 |
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■aXI, 230页, [2] 页图版■c图 (部分彩图)■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a半导体与集成电路关键技术丛书■Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian j+...... |
| 225 |
2_ |
■a微电子与集成电路先进技术丛书■Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin j+...... |
| 304 |
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■a题名页题其余责任者: 王可, 蔡志匡, 肖广源 |
| 320 |
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■a有书目 |
| 330 |
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■a本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对+...... |
| 410 |
_0 |
■12001 ■a微电子与集成电路先进技术丛书 |
| 606 |
0_ |
■a功率半导体器件■x封装工艺■Agong lu^ ban dao ti qi jian |
| 690 |
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■aTN305.9■v5 |
| 701 |
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■a朱正宇■4编著■Azhu zheng yu |
| 701 |
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■a王可■4编著■Awang ke |
| 701 |
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■a蔡志匡■4编著■Acai zhi kuang |
| 701 |
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■a肖广源■4编著■Axiao guang yuan |
| 905 |
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■aGSXY■fTN305.9/Z966■g1616763■g1616764■g1616765 |
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