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■a978-7-111-79813-2■dCNY79.00 |
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■aCN■b110000 |
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■ar |
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1_ |
■a芯片制造■e半导体真空技术与设备■f陈译, 陈铖颖, 张宏怡编著■Axin pian zhi zao |
| 210 |
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■a北京■c机械工业出版社■d2026.1 |
| 215 |
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■a173页■c图■d24cm |
| 225 |
2_ |
■a半导体与集成电路关键技术丛书■Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian j+...... |
| 300 |
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■a“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 |
| 314 |
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■a陈译, 男, 厦门理工学院教授, 获得日本国立琉球大学电气电子工学专业博士学位, 厦门市双百人才, 于2010年4月+...... |
| 330 |
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■a本书力求在保留理论框架的同时简化表述, 并尽量避免公式堆砌, 以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。 |
| 333 |
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■a本书面向半导体生产线的设备工程师和工艺工程师, 以及高等院校半导体与集成电路相关专业的高年级本科生和研究生, 同时也+...... |
| 410 |
_0 |
■12001■a半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 517 |
1_ |
■a半导体真空技术与设备■Aban dao ti zhen kong ji shu yu she bei |
| 606 |
0_ |
■a芯片■x半导体工艺■Axin pian |
| 690 |
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■aTN430.5■v5 |
| 701 |
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■a陈译■4编著■Achen yi |
| 701 |
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■a陈铖颖■4编著■Achen cheng ying |
| 701 |
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■a张宏怡■4编著■Azhang hong yi |
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■aCN■bGSXY■c20260327 |
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■aGSXY■fTN430.5/C236+1■g1857174■g1857175■g1857176 |
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