| 000 |
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01319nam0 2200325 450 |
| 010 |
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■a7-121-02280-X■dCNY76.00 |
| 100 |
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■a20060413d2006 em y0chiy0121 ea |
| 101 |
1_ |
■achi■ceng |
| 102 |
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■aCN■b110000 |
| 105 |
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■aa a 000yy |
| 106 |
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■ar |
| 200 |
1_ |
■a多芯片组件技术手册■d= Multichip module technology handbook■f盖瑞, 特里克+...... |
| 210 |
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■a北京■c电子工业出版社■d2006 |
| 215 |
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■a527页■c图■d26cm |
| 225 |
2_ |
■a微电子技术系列丛书■AWei Dian Zi Ji Shu Xi Lie Cong Shu |
| 300 |
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■a并列题名：Multichip module technology handbook |
| 320 |
__ |
■a有书目 |
| 330 |
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■a本书从电路设计,材料性能,工艺装配,封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况,并对其特性和应用+...... |
| 410 |
_0 |
■12001■a微电子技术系列丛书 |
| 500 |
10 |
■aMultichip module technology handbook■mChinese |
| 510 |
1_ |
■aMultichip module technology handbook■zeng |
| 606 |
0_ |
■a超大规模集成电路■x技术手册■AChao Da Gui Mo Ji Cheng Dian Lu |
| 690 |
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■aTN47-62■v4 |
| 701 |
_1 |
■a特里克■g(Turlik, Lwona)■4著■ATe Li Ke |
| 701 |
_1 |
■a盖瑞■g(Garrou, Philip E.)■4著■AGai Rui |
| 702 |
_0 |
■a王传声■4译■AWang Chuan Sheng |
| 702 |
_0 |
■a叶天培■4译■AYe Tian Pei |
| 801 |
_0 |
■aCN■bGSXY■c20061127 |
| 905 |
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■aGSXY■fTN47-62/G359 |
| 999 |
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■Mzll■m20061127 09:22:31 |
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